창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX239ENG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX239ENG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX239ENG+ | |
| 관련 링크 | MAX239, MAX239ENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43456A9159M | 15000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43456A9159M.pdf | |
![]() | 4310R-101-390LF | RES ARRAY 9 RES 39 OHM 10SIP | 4310R-101-390LF.pdf | |
![]() | CMF55523R00FKBF39 | RES 523 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55523R00FKBF39.pdf | |
![]() | N10M-GS2-S-A3 | N10M-GS2-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-GS2-S-A3.pdf | |
![]() | AM8163DMB | AM8163DMB AMD DIP | AM8163DMB.pdf | |
![]() | LS8602 | LS8602 LS DIP | LS8602.pdf | |
![]() | TDA8060TS. | TDA8060TS. PHI SSOP24 | TDA8060TS..pdf | |
![]() | NCP1117DTRKG | NCP1117DTRKG ON TO252 | NCP1117DTRKG.pdf | |
![]() | 1001AS-150M=P5 | 1001AS-150M=P5 TOKO SMD or Through Hole | 1001AS-150M=P5.pdf | |
![]() | PALC22V10-25JC(PROG) | PALC22V10-25JC(PROG) CYPRESS N A | PALC22V10-25JC(PROG).pdf | |
![]() | CDT27GK08 | CDT27GK08 CATELEC SMD or Through Hole | CDT27GK08.pdf | |
![]() | SL000LCX244DTR2 | SL000LCX244DTR2 ON TSSOP | SL000LCX244DTR2.pdf |