창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX239ACWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX239ACWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX239ACWG | |
| 관련 링크 | MAX239, MAX239ACWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1DLPAJ | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DLPAJ.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ361 | RES SMD 360 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ361.pdf | |
![]() | SDM9926-10 | SDM9926-10 DEVICE SOP | SDM9926-10.pdf | |
![]() | S81235AGRIT1 | S81235AGRIT1 SEIKO SMD or Through Hole | S81235AGRIT1.pdf | |
![]() | 3598CUG1 | 3598CUG1 PHILIPS QFN | 3598CUG1.pdf | |
![]() | MCH185F103ZK | MCH185F103ZK ROHM SMD or Through Hole | MCH185F103ZK.pdf | |
![]() | MSM5V108DVP-70H | MSM5V108DVP-70H MITSUBISHI TSSOP32 | MSM5V108DVP-70H.pdf | |
![]() | PBL 3717/2 | PBL 3717/2 ERICSSON DIP SOP | PBL 3717/2.pdf | |
![]() | 54AC241FMQB | 54AC241FMQB FSC SMD or Through Hole | 54AC241FMQB.pdf | |
![]() | MAX881REUR | MAX881REUR MAXIM TSSOP-10 | MAX881REUR.pdf | |
![]() | TFM-105-02-S-D-P-TR | TFM-105-02-S-D-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-02-S-D-P-TR.pdf | |
![]() | W9132A | W9132A WINB DIP | W9132A.pdf |