창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2392ETI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2392ETI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2392ETI | |
| 관련 링크 | MAX239, MAX2392ETI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE540CA-TP | TVS DIODE 459VWM 740VC DO41 | P4KE540CA-TP.pdf | |
![]() | MMBZ5266C-HE3-08 | DIODE ZENER 68V 225MW SOT23-3 | MMBZ5266C-HE3-08.pdf | |
![]() | TC55RP2002EMB713 | TC55RP2002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2002EMB713.pdf | |
![]() | 2SK1530A | 2SK1530A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1530A.pdf | |
![]() | UC1372 | UC1372 UNIDEN DIP42 | UC1372.pdf | |
![]() | HSP208-1 | HSP208-1 MICROCHIP SOP | HSP208-1.pdf | |
![]() | M2525-28 | M2525-28 ORIGINAL SOP8 | M2525-28.pdf | |
![]() | XMUN5215DW | XMUN5215DW ON SOT-463 | XMUN5215DW.pdf | |
![]() | SG-107LF6 | SG-107LF6 KODENSHI DIP-4 | SG-107LF6.pdf | |
![]() | TL4584 | TL4584 TI SMD or Through Hole | TL4584.pdf | |
![]() | SN74LVC157APWG4 * | SN74LVC157APWG4 * TIS Call | SN74LVC157APWG4 *.pdf | |
![]() | 561-23DBEZ002 | 561-23DBEZ002 EAGLEPLASTICDEVICES/WSI SMD or Through Hole | 561-23DBEZ002.pdf |