창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX238 | |
| 관련 링크 | MAX, MAX238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF2552C | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2552C.pdf | |
![]() | CAY16-000J8LF | RES ARRAY 8 RES ZERO OHM 1506 | CAY16-000J8LF.pdf | |
![]() | XC4003EPQ100-4C | XC4003EPQ100-4C XILINX QFP | XC4003EPQ100-4C.pdf | |
![]() | TSB83AA22A | TSB83AA22A TI BGA | TSB83AA22A.pdf | |
![]() | LPC2103FA44 | LPC2103FA44 PHILIS PLCC44 | LPC2103FA44.pdf | |
![]() | BD189. | BD189. ON TO-126 | BD189..pdf | |
![]() | MSM9004-04 | MSM9004-04 OKI SMD or Through Hole | MSM9004-04.pdf | |
![]() | JCP8051A | JCP8051A HITACHI QFP-100 | JCP8051A.pdf | |
![]() | KS57C0002-58 | KS57C0002-58 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-58.pdf | |
![]() | TAJB336M006R | TAJB336M006R AVX SMD or Through Hole | TAJB336M006R.pdf | |
![]() | FQB14N10 | FQB14N10 FAIRCHILD TO-252 | FQB14N10.pdf | |
![]() | WM8805-6152-DS28-EV1 | WM8805-6152-DS28-EV1 WLF SMD or Through Hole | WM8805-6152-DS28-EV1.pdf |