창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX237EWG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX237EWG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX237EWG+ | |
관련 링크 | MAX237, MAX237EWG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0603P3N3BT000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N3BT000.pdf | |
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![]() | CRCW04022R74FNTD | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R74FNTD.pdf | |
![]() | S51719N | S51719N MEC SMD or Through Hole | S51719N.pdf | |
![]() | AT668A1 | AT668A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT668A1.pdf | |
![]() | BCX79/X | BCX79/X PHI TO-92 | BCX79/X.pdf | |
![]() | RL-206 | RL-206 MIC DO-15 | RL-206.pdf | |
![]() | X816970-002 | X816970-002 Microsoft BGA | X816970-002.pdf | |
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