창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2373EVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2371/73 MAX2371/73 Eval Kits | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 저잡음 증폭기 | |
| 주파수 | 100MHz ~ 1GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2373 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2373EVKIT | |
| 관련 링크 | MAX2373, MAX2373EVKIT 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | E82D401VSN561MR50T | CAP ALUM 560UF 400V RADIAL | E82D401VSN561MR50T.pdf | |
![]() | 402F300XXCDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCDT.pdf | |
![]() | CPF0805B1K43E1 | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K43E1.pdf | |
![]() | SC1-B30621-9+ | SC1-B30621-9+ HARRIS CDIP20 | SC1-B30621-9+.pdf | |
![]() | BD82H57 QMNX | BD82H57 QMNX INTEL BGA | BD82H57 QMNX.pdf | |
![]() | KXN1426A | KXN1426A ORIGINAL SMD or Through Hole | KXN1426A.pdf | |
![]() | RU1-1212S | RU1-1212S Lyson SMD or Through Hole | RU1-1212S.pdf | |
![]() | GXLV-233B2.5V95C | GXLV-233B2.5V95C NS BGA | GXLV-233B2.5V95C.pdf | |
![]() | SOLC14002SQA | SOLC14002SQA SAMTEC SMD or Through Hole | SOLC14002SQA.pdf | |
![]() | 2SK3256 | 2SK3256 TOSHIBA TO-220F | 2SK3256.pdf | |
![]() | 05R-FJ | 05R-FJ MElectronicSolutionsDivision SMD or Through Hole | 05R-FJ.pdf | |
![]() | GRM40-052B106K6.3H520 | GRM40-052B106K6.3H520 MURATA SMD | GRM40-052B106K6.3H520.pdf |