창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX233ESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX233ESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX233ESE | |
| 관련 링크 | MAX23, MAX233ESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 108-823GS | 82µH Unshielded Inductor 30mA 28 Ohm Max 2-SMD | 108-823GS.pdf | |
|  | MCF25SJR-9K1 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-9K1.pdf | |
|  | MC12808P | MC12808P MOTOROLA DIP8 | MC12808P.pdf | |
|  | TT330N16AOF | TT330N16AOF Infineontechnologies SMD or Through Hole | TT330N16AOF.pdf | |
|  | MC3635S | MC3635S MOT SOP-8 | MC3635S.pdf | |
|  | S1X55953F00A00 | S1X55953F00A00 SEIKO QFP | S1X55953F00A00.pdf | |
|  | JGGAA006 | JGGAA006 ST BGA | JGGAA006.pdf | |
|  | DB1012 | DB1012 TI BGA | DB1012.pdf | |
|  | DS80C930QNR | DS80C930QNR DALLAS PLCC | DS80C930QNR.pdf | |
|  | TDA890/S1 | TDA890/S1 PHILIPS DIP16 | TDA890/S1.pdf | |
|  | ACR44U14LE | ACR44U14LE DYNEX TO-65 | ACR44U14LE.pdf |