창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX232ECSE/EESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX232ECSE/EESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX232ECSE/EESE | |
| 관련 링크 | MAX232ECS, MAX232ECSE/EESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R61C106MA73D | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61C106MA73D.pdf | |
![]() | RT1206CRC0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0714R3L.pdf | |
![]() | MDP140347R0GE04 | RES ARRAY 7 RES 47 OHM 14DIP | MDP140347R0GE04.pdf | |
![]() | CMF701K2000FNEK | RES 1.2K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K2000FNEK.pdf | |
![]() | S1A0211X01-10 | S1A0211X01-10 SAMSUNG DIP | S1A0211X01-10.pdf | |
![]() | BZX55-C3V6 | BZX55-C3V6 ST SMD or Through Hole | BZX55-C3V6.pdf | |
![]() | MN103S33NJF | MN103S33NJF ORIGINAL SMD or Through Hole | MN103S33NJF.pdf | |
![]() | MCP3911A0T-E/SS | MCP3911A0T-E/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP3911A0T-E/SS.pdf | |
![]() | 794615-2 | 794615-2 TYCO SMD or Through Hole | 794615-2.pdf | |
![]() | IS62LV256L-25JI | IS62LV256L-25JI ISSI SOJ-28 | IS62LV256L-25JI.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H010C 0805-1P | ECJ2VC1H010C 0805-1P PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2VC1H010C 0805-1P.pdf |