창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX232DR TI11+ G3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX232DR TI11+ G3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX232DR TI11+ G3 | |
| 관련 링크 | MAX232DR T, MAX232DR TI11+ G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N2CT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N2CT000.pdf | |
![]() | ISL8485ECP | ISL8485ECP INTERSIL DIP | ISL8485ECP.pdf | |
![]() | BBSAA | BBSAA INTERSIL TSSOP8 | BBSAA.pdf | |
![]() | MAX3232ECDG4 | MAX3232ECDG4 TI SOP16 | MAX3232ECDG4.pdf | |
![]() | XC4085XL-1BG560C | XC4085XL-1BG560C XILINX BGA560 | XC4085XL-1BG560C.pdf | |
![]() | 08-0560-04 | 08-0560-04 ORIGINAL PBGA | 08-0560-04.pdf | |
![]() | 53647-0275 | 53647-0275 molex SMD-BTB | 53647-0275.pdf | |
![]() | KEL11(MC100EL11D) | KEL11(MC100EL11D) MOT SOP-8 | KEL11(MC100EL11D).pdf | |
![]() | NJU7016M-TE1-#ZZZB | NJU7016M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7016M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | RD02MUS1-101 | RD02MUS1-101 Mitsubishi SMD or Through Hole | RD02MUS1-101.pdf | |
![]() | NT3225SA NSA3391C 12.288MHZ | NT3225SA NSA3391C 12.288MHZ NDK 3.22.5MM | NT3225SA NSA3391C 12.288MHZ.pdf |