창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX232DR TI11+ G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX232DR TI11+ G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX232DR TI11+ G3 | |
관련 링크 | MAX232DR T, MAX232DR TI11+ G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ACNY17-3V | ACNY17-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | ACNY17-3V.pdf | |
![]() | 71.31.8.400 | 71.31.8.400 ORIGINAL DIP-SOP | 71.31.8.400.pdf | |
![]() | S6364 | S6364 ORIGINAL SOP | S6364.pdf | |
![]() | IDT74LVC163APG | IDT74LVC163APG IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC163APG.pdf | |
![]() | NH82801ISM/QP20 | NH82801ISM/QP20 INTEL BGA | NH82801ISM/QP20.pdf | |
![]() | CD4052BT | CD4052BT NXP SOP | CD4052BT.pdf | |
![]() | SDDJE10700 | SDDJE10700 ALPS SMD or Through Hole | SDDJE10700.pdf | |
![]() | BUJ105AB,118 | BUJ105AB,118 NXP SOT404 | BUJ105AB,118.pdf | |
![]() | GRM2195C2D150JV01B | GRM2195C2D150JV01B MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C2D150JV01B.pdf |