창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX232ACWETG032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX232ACWETG032 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX232ACWETG032 | |
관련 링크 | MAX232ACW, MAX232ACWETG032 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H181GX5 | 180pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H181GX5.pdf | |
![]() | TAJE227M006RNJ | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE227M006RNJ.pdf | |
![]() | TCM1005G-900-T200 | TCM1005G-900-T200 TDK SMD or Through Hole | TCM1005G-900-T200.pdf | |
![]() | BCM4318EKFPQ | BCM4318EKFPQ BROADCOM BGA | BCM4318EKFPQ.pdf | |
![]() | TDA7378 | TDA7378 ST DIP | TDA7378.pdf | |
![]() | P5E8RS357400 | P5E8RS357400 APAC SMD or Through Hole | P5E8RS357400.pdf | |
![]() | ICSSSTUF32864AHLFT-SCD5614 | ICSSSTUF32864AHLFT-SCD5614 IDT SMD or Through Hole | ICSSSTUF32864AHLFT-SCD5614.pdf | |
![]() | D9GBC | D9GBC MICRON BGA | D9GBC.pdf | |
![]() | DSP301M | DSP301M MITSUBISHI NA | DSP301M.pdf | |
![]() | BA80BC0COT | BA80BC0COT ROHM SMD or Through Hole | BA80BC0COT.pdf | |
![]() | DZ10197-H7RE-4F | DZ10197-H7RE-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DZ10197-H7RE-4F.pdf | |
![]() | MCP42010-E/SL | MCP42010-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42010-E/SL.pdf |