창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX232ACSE-TG05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX232ACSE-TG05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX232ACSE-TG05 | |
| 관련 링크 | MAX232ACS, MAX232ACSE-TG05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D156X06R3A2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D156X06R3A2TE3.pdf | ||
![]() | FA1117-2.5 | FA1117-2.5 FSC TO-252 | FA1117-2.5.pdf | |
![]() | D751685AM322AR | D751685AM322AR TI BGA | D751685AM322AR.pdf | |
![]() | 2266D | 2266D JRC DIP-8 | 2266D.pdf | |
![]() | A2C39354-309 | A2C39354-309 SIEMENS QFP | A2C39354-309.pdf | |
![]() | 5F1.2124B-K131F.105 | 5F1.2124B-K131F.105 ARC SMD | 5F1.2124B-K131F.105.pdf | |
![]() | PF38F4050L0YBQ | PF38F4050L0YBQ INTEL BGAQFN | PF38F4050L0YBQ.pdf | |
![]() | XCF5272VM66 | XCF5272VM66 MOTOROLA BGA | XCF5272VM66.pdf | |
![]() | NP0J158M12020 | NP0J158M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | NP0J158M12020.pdf | |
![]() | D240909D-1W = NN1-24D09ID | D240909D-1W = NN1-24D09ID SANGMEI DIP | D240909D-1W = NN1-24D09ID.pdf | |
![]() | BCM21000KPB . | BCM21000KPB . ORIGINAL BGA | BCM21000KPB ..pdf | |
![]() | LP22006+0ACZ-3.0 | LP22006+0ACZ-3.0 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP22006+0ACZ-3.0.pdf |