창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2324EUP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2324EUP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2324EUP+ | |
| 관련 링크 | MAX232, MAX2324EUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C27M00000.pdf | |
![]() | 350sq676b6618b | 350sq676b6618b loranger SMD or Through Hole | 350sq676b6618b.pdf | |
![]() | SIL40782F22M200 | SIL40782F22M200 SEIKO QFP | SIL40782F22M200.pdf | |
![]() | UCC27321DG4 | UCC27321DG4 TI SOP8 | UCC27321DG4.pdf | |
![]() | AD654JN | AD654JN ORIGINAL DIP | AD654JN .pdf | |
![]() | ANT900-9 | ANT900-9 ZCOMM SMD or Through Hole | ANT900-9.pdf | |
![]() | 1N5819/0805 | 1N5819/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5819/0805.pdf | |
![]() | S1D16702D00A000 | S1D16702D00A000 EPSON SMD or Through Hole | S1D16702D00A000.pdf | |
![]() | TDA2614/N1 | TDA2614/N1 ST DIP | TDA2614/N1.pdf | |
![]() | 2512 1% 0.051R | 2512 1% 0.051R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 0.051R.pdf | |
![]() | S15CG8A2 | S15CG8A2 IR SMD or Through Hole | S15CG8A2.pdf | |
![]() | MSB5172 | MSB5172 MNOVA SMD | MSB5172.pdf |