창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX230EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX230EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX230EAP | |
| 관련 링크 | MAX23, MAX230EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0718R7L.pdf | |
![]() | AMS1117-1.5 AMS1117 | AMS1117-1.5 AMS1117 AMS 2011 | AMS1117-1.5 AMS1117.pdf | |
![]() | TDA8754T | TDA8754T PHI SOP | TDA8754T.pdf | |
![]() | SE5166AHG | SE5166AHG SEAWARD TO-92 | SE5166AHG.pdf | |
![]() | AM27C64A-150DC | AM27C64A-150DC AMD DIP | AM27C64A-150DC.pdf | |
![]() | KS82C6818AP | KS82C6818AP SAMSUNG DIP-24 | KS82C6818AP.pdf | |
![]() | M6374 | M6374 OKI SMD or Through Hole | M6374.pdf | |
![]() | FQB50N06TM-NL | FQB50N06TM-NL FAIRCHILD TO-263 | FQB50N06TM-NL.pdf | |
![]() | NJM78L05UA-TEI | NJM78L05UA-TEI JRC SOP89 | NJM78L05UA-TEI.pdf | |
![]() | GCM1885C1H680JA02D | GCM1885C1H680JA02D MUR SMD or Through Hole | GCM1885C1H680JA02D.pdf | |
![]() | ac05000002708ja | ac05000002708ja vishay SMD or Through Hole | ac05000002708ja.pdf | |
![]() | UTS1JC1210P | UTS1JC1210P SOURIAU Call | UTS1JC1210P.pdf |