창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2266EUE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX2266EUE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX2266EUE | |
관련 링크 | MAX226, MAX2266EUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YC2D471J | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YC2D471J.pdf | |
![]() | CRCW0201309RFKED | RES SMD 309 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201309RFKED.pdf | |
![]() | 2450AT18E0100E | 2.4GHz Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1dBi Solder Surface Mount | 2450AT18E0100E.pdf | |
![]() | 74013 | 74013 N/A SMD or Through Hole | 74013.pdf | |
![]() | A-5002A | A-5002A ORIGINAL SOP-8 | A-5002A.pdf | |
![]() | OMAP1510CGZG3 | OMAP1510CGZG3 TI SMD or Through Hole | OMAP1510CGZG3.pdf | |
![]() | m5m82055ap-2 | m5m82055ap-2 MITS DIP | m5m82055ap-2.pdf | |
![]() | URF0505 | URF0505 MOSPEC TO-220AF | URF0505.pdf | |
![]() | MN512-00056-S=375/325 | MN512-00056-S=375/325 N/A SOP7.2mm | MN512-00056-S=375/325.pdf | |
![]() | M3488B2 | M3488B2 TI DIP | M3488B2.pdf | |
![]() | SWGBLC03 | SWGBLC03 SEMICONWE SOD323 | SWGBLC03.pdf |