창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2264EUE+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX2264EUE+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX2264EUE+T | |
관련 링크 | MAX2264, MAX2264EUE+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A473M20X7RK5UAA | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A473M20X7RK5UAA.pdf | |
![]() | MS4A | MS4A BEL SMD or Through Hole | MS4A.pdf | |
![]() | 24AA32-I/SO | 24AA32-I/SO MICROCHIP SOP | 24AA32-I/SO.pdf | |
![]() | W8377TF | W8377TF WINBOND QFP | W8377TF.pdf | |
![]() | MB121M130 | MB121M130 FUJ BGA | MB121M130.pdf | |
![]() | K4E660412D-TL60 | K4E660412D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E660412D-TL60.pdf | |
![]() | 2SA1576 T106 | 2SA1576 T106 ROHM SMD or Through Hole | 2SA1576 T106.pdf | |
![]() | PIMZ2/DG,115 | PIMZ2/DG,115 NXP SOT457 | PIMZ2/DG,115.pdf | |
![]() | LH534FD4 | LH534FD4 SHARP SOP | LH534FD4.pdf | |
![]() | M5L2782K | M5L2782K ORIGINAL CDIP24 | M5L2782K.pdf | |
![]() | EP2A15F724 | EP2A15F724 ORIGINAL BGA | EP2A15F724.pdf | |
![]() | 638117800 | 638117800 MOLEX SMD or Through Hole | 638117800.pdf |