창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX225CWI+G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX225CWI+G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX225CWI+G | |
관련 링크 | MAX225, MAX225CWI+G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C33G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G30M00000.pdf | ||
SZBZX84C3V9ET1G | DIODE ZENER 3.9V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C3V9ET1G.pdf | ||
Y1455500R000T0R | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y1455500R000T0R.pdf | ||
TNPW25121K21BEEG | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K21BEEG.pdf | ||
M5M4464P | M5M4464P MITJ DIP-18P | M5M4464P.pdf | ||
2MBI200UD-120 | 2MBI200UD-120 ORIGINAL IGBT | 2MBI200UD-120.pdf | ||
53780-0670 | 53780-0670 MOLEX SMT | 53780-0670.pdf | ||
MM54HCT688J/883Q | MM54HCT688J/883Q NSC DIP | MM54HCT688J/883Q.pdf | ||
ECEA2524R7 | ECEA2524R7 PAN CAP | ECEA2524R7.pdf | ||
T003 | T003 ST QFP48 | T003.pdf | ||
L2A0380SEC100 | L2A0380SEC100 FORE QFP | L2A0380SEC100.pdf | ||
ASP-18638-01 | ASP-18638-01 Samtec SMD or Through Hole | ASP-18638-01.pdf |