창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX225CWI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX225CWI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX225CWI+ | |
관련 링크 | MAX225, MAX225CWI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41858C8826M | 82µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41858C8826M.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1BXXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXXAP.pdf | |
![]() | CPF0805B32R4E1 | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B32R4E1.pdf | |
![]() | PMB2075DF | PMB2075DF INFINEON QFP | PMB2075DF.pdf | |
![]() | 47N267 | 47N267 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47N267.pdf | |
![]() | 0805CS-68NXJBC | 0805CS-68NXJBC USA SMD or Through Hole | 0805CS-68NXJBC.pdf | |
![]() | SOLDER | SOLDER HESTIA BGA-80 | SOLDER.pdf | |
![]() | TMS4500A | TMS4500A Texas DIP | TMS4500A.pdf | |
![]() | M30622MGP | M30622MGP RENESAS QFP | M30622MGP.pdf | |
![]() | ADG706B/ | ADG706B/ AD SOP | ADG706B/.pdf | |
![]() | UPD6451AGT601 | UPD6451AGT601 ORIGINAL SOP | UPD6451AGT601.pdf | |
![]() | IX0662 | IX0662 SHARP DIP | IX0662.pdf |