창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX225CWI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX225CWI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX225CWI+ | |
| 관련 링크 | MAX225, MAX225CWI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTC2256CUJ-12 | LTC2256CUJ-12 LT QFN-40 | LTC2256CUJ-12.pdf | |
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![]() | CIL10N47NKNC | CIL10N47NKNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10N47NKNC.pdf | |
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![]() | SG2901 | SG2901 ST SOP | SG2901.pdf | |
![]() | R6R1008V1C-JC15 | R6R1008V1C-JC15 ORIGINAL SOJ | R6R1008V1C-JC15.pdf | |
![]() | T627011544DN | T627011544DN PRX/GE MODULE | T627011544DN.pdf | |
![]() | TDE1767ADP | TDE1767ADP ST SMD or Through Hole | TDE1767ADP.pdf |