창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2235EUP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2235 | |
| 애플리케이션 노트 | Ultra-Low Cost +30dBm PA for GSM and 900MHz-ISM Applications General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 800 ~ 1000MHz | |
| P1dB | - | |
| 이득 | 26dB | |
| 잡음 지수 | - | |
| RF 유형 | ISM | |
| 전압 - 공급 | 2.7V ~ 5.5V | |
| 전류 - 공급 | 610mA | |
| 테스트 주파수 | - | |
| 패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 20-TSSOP-EP | |
| 표준 포장 | 74 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2235EUP+ | |
| 관련 링크 | MAX223, MAX2235EUP+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D6R2BLBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BLBAC.pdf | |
|  | CMF60390K00JKEA | RES 390K OHM 1W 5% AXIAL | CMF60390K00JKEA.pdf | |
|  | F39-LJB3-M8K | F39-LJB3-M8K | F39-LJB3-M8K.pdf | |
|  | 3455RC 70870487 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 70870487.pdf | |
|  | 2455R93260816 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R93260816.pdf | |
|  | ASI4-014 | ASI4-014 ST DIP8 | ASI4-014.pdf | |
|  | S-83154BZZ-16 | S-83154BZZ-16 T PLCC44 | S-83154BZZ-16.pdf | |
|  | M1AGLE3000V5-FGG896 | M1AGLE3000V5-FGG896 ACTEL SMD or Through Hole | M1AGLE3000V5-FGG896.pdf | |
|  | WL91306 | WL91306 TI SMD or Through Hole | WL91306.pdf | |
|  | ESH686M400AN2AA | ESH686M400AN2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESH686M400AN2AA.pdf | |
|  | PIC30F3014-30I/P | PIC30F3014-30I/P MICROCHIP DIP40 | PIC30F3014-30I/P.pdf | |
|  | MJ2955A | MJ2955A ST SMD or Through Hole | MJ2955A.pdf |