창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX218EAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX218EAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX218EAP+ | |
| 관련 링크 | MAX218, MAX218EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD2450E4UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450E4UR.pdf | |
![]() | RC2012J301CS | RES SMD 300 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J301CS.pdf | |
![]() | RT0805WRB0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0729K4L.pdf | |
![]() | CRCW08051R47FNEB | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R47FNEB.pdf | |
![]() | TC74VHC541FTEL | TC74VHC541FTEL TOS TSSOP-20 | TC74VHC541FTEL.pdf | |
![]() | K4T1G0840QE-HCF8 | K4T1G0840QE-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G0840QE-HCF8.pdf | |
![]() | 250YXA100MEFC16X31.5 | 250YXA100MEFC16X31.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250YXA100MEFC16X31.5.pdf | |
![]() | BTB08-800A | BTB08-800A HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTB08-800A.pdf | |
![]() | 20FMN-BMTTN-A-TFT(LF)(SN) | 20FMN-BMTTN-A-TFT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 20FMN-BMTTN-A-TFT(LF)(SN).pdf | |
![]() | MC68302FC16C-OG55P | MC68302FC16C-OG55P ON QFP 132 | MC68302FC16C-OG55P.pdf | |
![]() | 392250WHT | 392250WHT ORIGINAL SMD or Through Hole | 392250WHT.pdf |