창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX216CPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX216CPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX216CPN | |
관련 링크 | MAX21, MAX216CPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM2-13.000MHZ-D4Y-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-13.000MHZ-D4Y-T.pdf | ||
RNF14FTD57K6 | RES 57.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD57K6.pdf | ||
7705811 | 7705811 AMP SMD or Through Hole | 7705811.pdf | ||
50827650_Q | 50827650_Q FAIRCHILD ROHS | 50827650_Q.pdf | ||
STW26NM60 | STW26NM60 ORIGINAL TO-3P | STW26NM60 .pdf | ||
10MA100 | 10MA100 IR DO-5 | 10MA100.pdf | ||
S1167B22M5T1G | S1167B22M5T1G SEIKO SMD or Through Hole | S1167B22M5T1G.pdf | ||
BMI7533EQ | BMI7533EQ AD DIP | BMI7533EQ.pdf | ||
AM2504DM | AM2504DM AMD CDIP24 | AM2504DM.pdf | ||
0V7610-48 | 0V7610-48 B GREDE | 0V7610-48.pdf | ||
PIC16C620AT-04/SO | PIC16C620AT-04/SO MICROCHIP SMD18 | PIC16C620AT-04/SO.pdf | ||
T12-D12 | T12-D12 HAKKO SMD or Through Hole | T12-D12.pdf |