창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2169ETL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX2169ETL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX2169ETL | |
관련 링크 | MAX216, MAX2169ETL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDV30EH470FO3F | MICA | CDV30EH470FO3F.pdf | |
![]() | CL-60A | ICL 10 OHM 25% 5A 19.56MM | CL-60A.pdf | |
![]() | ECS-.327-12.5-13FLX-C | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-.327-12.5-13FLX-C.pdf | |
![]() | C62811-002 | C62811-002 INTEL QFN | C62811-002.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3,Z)09 | 1SS361FV(TPL3,Z)09 Toshiba SOP DIP | 1SS361FV(TPL3,Z)09.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG456I | XC2V250-4FGG456I XILINX SMD or Through Hole | XC2V250-4FGG456I.pdf | |
![]() | 0527600678+ | 0527600678+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527600678+.pdf | |
![]() | ES1869V+ | ES1869V+ ES QFP | ES1869V+.pdf | |
![]() | HF2160-1A-12D(257) | HF2160-1A-12D(257) HGF SMD or Through Hole | HF2160-1A-12D(257).pdf | |
![]() | UTG11619-P | UTG11619-P TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTG11619-P.pdf | |
![]() | LP38693SDX-2.5 | LP38693SDX-2.5 NS SO | LP38693SDX-2.5.pdf |