창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2163ETL+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2163ETL+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2163ETL+ | |
| 관련 링크 | MAX216, MAX2163ETL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0127MIL | 0127MIL N/A SOP | 0127MIL.pdf | |
![]() | STCD1020RDG6F(CD2) | STCD1020RDG6F(CD2) STC SMD | STCD1020RDG6F(CD2).pdf | |
![]() | C3216X5R1A226KT | C3216X5R1A226KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A226KT.pdf | |
![]() | BM10B-44DP-0.4V | BM10B-44DP-0.4V JST 44PIN | BM10B-44DP-0.4V.pdf | |
![]() | 218SAEASA31HK IXP400 | 218SAEASA31HK IXP400 ATI BGA | 218SAEASA31HK IXP400.pdf | |
![]() | HN2712BAG-25 | HN2712BAG-25 TI DIP | HN2712BAG-25.pdf | |
![]() | LTC1860LCMS8 | LTC1860LCMS8 LTD MSOP8 | LTC1860LCMS8.pdf | |
![]() | 1N5817-(3935) | 1N5817-(3935) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5817-(3935).pdf | |
![]() | D6944Z0V181RA09 | D6944Z0V181RA09 MAIDA SMD or Through Hole | D6944Z0V181RA09.pdf | |
![]() | UPD75112GA-F87-3BE | UPD75112GA-F87-3BE NEC PQFP | UPD75112GA-F87-3BE.pdf | |
![]() | MCR 01EZP J152 | MCR 01EZP J152 ROHM SMD or Through Hole | MCR 01EZP J152.pdf |