창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX213IDWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX213IDWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX213IDWG4 | |
| 관련 링크 | MAX213, MAX213IDWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3AAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3AAT.pdf | |
![]() | MAX2632EUK+TG069 | MAX2632EUK+TG069 MAXIM SOT23-6 | MAX2632EUK+TG069.pdf | |
![]() | ADP1988 | ADP1988 N/A NC | ADP1988.pdf | |
![]() | 1SS190(TE85L | 1SS190(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS190(TE85L.pdf | |
![]() | HD74AC174FPEL | HD74AC174FPEL HITACHI SOP-16 | HD74AC174FPEL.pdf | |
![]() | 855-S1621-46R | 855-S1621-46R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1621-46R.pdf | |
![]() | PPCI66II | PPCI66II TI BGA | PPCI66II.pdf | |
![]() | APTGF30X60P2G | APTGF30X60P2G APT SMD or Through Hole | APTGF30X60P2G.pdf | |
![]() | BA2104AHM | BA2104AHM BEC DIP | BA2104AHM.pdf | |
![]() | BCW60FN E6393 | BCW60FN E6393 INFINEON SOT-23 | BCW60FN E6393.pdf | |
![]() | MJE2093 | MJE2093 MOT SMD or Through Hole | MJE2093.pdf | |
![]() | THGBM2G7D4FBAI9HGH | THGBM2G7D4FBAI9HGH TOSHIBADOLLARI SMD or Through Hole | THGBM2G7D4FBAI9HGH.pdf |