창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2119CTI+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 동조 | |
주파수 | - | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | - | |
패키지/케이스 | - | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2119CTI+T | |
관련 링크 | MAX2119, MAX2119CTI+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022IKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IKR.pdf | |
![]() | MC9328MX1VM15 | MC9328MX1VM15 FEESCAL BGA | MC9328MX1VM15.pdf | |
![]() | EIN8 | EIN8 M/A-COM SMD or Through Hole | EIN8.pdf | |
![]() | 09Z FBLN | 09Z FBLN N/A QFN | 09Z FBLN.pdf | |
![]() | 324BAAY260-648 | 324BAAY260-648 ST QFP32 | 324BAAY260-648.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013-30I/P | dsPIC30F6013-30I/P MICROCHIP DIP SOP | dsPIC30F6013-30I/P.pdf | |
![]() | XC56309VF150 | XC56309VF150 MOTOROLA BGA | XC56309VF150.pdf | |
![]() | A038 | A038 SOP ST | A038.pdf | |
![]() | C43Q1102M40A405 | C43Q1102M40A405 SRG SMD or Through Hole | C43Q1102M40A405.pdf | |
![]() | SPL15A-057A-C | SPL15A-057A-C SU SMD or Through Hole | SPL15A-057A-C.pdf |