창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2104DLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2104DLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2104DLV | |
| 관련 링크 | MAX210, MAX2104DLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-32-33E-66.666667Y | OSC XO 3.3V 66.666667MHZ OE | SIT8208AI-32-33E-66.666667Y.pdf | |
![]() | ACA-102-T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz 0.6dBi Solder Surface Mount | ACA-102-T.pdf | |
![]() | CMSSH-3CETR | CMSSH-3CETR CENTRAL SOT-323 | CMSSH-3CETR.pdf | |
![]() | CR0805BG182KWT 0805-182K | CR0805BG182KWT 0805-182K UTC SMD or Through Hole | CR0805BG182KWT 0805-182K.pdf | |
![]() | MSM7601-0-543CSP-MT-01 | MSM7601-0-543CSP-MT-01 QUALCOMM BGA | MSM7601-0-543CSP-MT-01.pdf | |
![]() | XC3164A-4PQG160I | XC3164A-4PQG160I XILINX QFP | XC3164A-4PQG160I.pdf | |
![]() | 2504M8 | 2504M8 ORIGINAL SOP-8 | 2504M8.pdf | |
![]() | ADC-EK128 | ADC-EK128 DATEL SMD or Through Hole | ADC-EK128.pdf | |
![]() | 1206B471K251NTM 1206-471K 250V | 1206B471K251NTM 1206-471K 250V KEMET SMD or Through Hole | 1206B471K251NTM 1206-471K 250V.pdf | |
![]() | V23092-B1012-A202 | V23092-B1012-A202 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1012-A202.pdf | |
![]() | LM2937L-33-TQ3-T | LM2937L-33-TQ3-T UTC TO-263-3 | LM2937L-33-TQ3-T.pdf | |
![]() | BLHJE34CAVTRB | BLHJE34CAVTRB BRIGHT SMD or Through Hole | BLHJE34CAVTRB.pdf |