창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX208IDWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX208IDWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX208IDWG4 | |
관련 링크 | MAX208, MAX208IDWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C331JBCNNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C331JBCNNNC.pdf | ||
ASTMHTFL-125.000MHZ-XR-E | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-125.000MHZ-XR-E.pdf | ||
3057L-1-102M | 1k Ohm 1W Wire Leads Panel Mount, Wire Leads Trimmer Potentiometer Wirewound 22 Turn Side Adjustment | 3057L-1-102M.pdf | ||
25PPC604E2BE233DE8 | 25PPC604E2BE233DE8 IBM SMD or Through Hole | 25PPC604E2BE233DE8.pdf | ||
HWS453 | HWS453 HEXAWAVE QFN | HWS453.pdf | ||
B112(TWIDC) | B112(TWIDC) ST SOP14 | B112(TWIDC).pdf | ||
XCV400FG676-6C | XCV400FG676-6C XILINX BGA | XCV400FG676-6C.pdf | ||
ATPX100D | ATPX100D ACTEL PLCC | ATPX100D.pdf | ||
UPD421000C-12 | UPD421000C-12 NEC SMD or Through Hole | UPD421000C-12.pdf | ||
LP3990YDX-1.5 | LP3990YDX-1.5 NS SMD or Through Hole | LP3990YDX-1.5.pdf | ||
XC3SD1800A-4CS484C | XC3SD1800A-4CS484C XILINX BGA | XC3SD1800A-4CS484C.pdf | ||
74LVC1G125GV.1 | 74LVC1G125GV.1 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G125GV.1.pdf |