창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX206CAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX206CAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX206CAP | |
| 관련 링크 | MAX20, MAX206CAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB10000H0PESZZ | 10MHz ±50ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB10000H0PESZZ.pdf | |
![]() | S4025RTP | SCR 400V 25A TO220 | S4025RTP.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K87L.pdf | |
![]() | UMC3N NOPB | UMC3N NOPB ROHM SOT353 | UMC3N NOPB.pdf | |
![]() | 2SA1781-6-TB | 2SA1781-6-TB BABCFP-E 2SB1121S-TD-E | 2SA1781-6-TB.pdf | |
![]() | XCV600EBG432 | XCV600EBG432 XILINX BGA | XCV600EBG432.pdf | |
![]() | K4G10325FC-HC05 | K4G10325FC-HC05 SAMSUNG FBGA | K4G10325FC-HC05.pdf | |
![]() | SN74HCT4051BM96 | SN74HCT4051BM96 TI SOP-8 | SN74HCT4051BM96.pdf | |
![]() | CL32B225kAE | CL32B225kAE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL32B225kAE.pdf | |
![]() | L7220 4.0 | L7220 4.0 ST QFP64 | L7220 4.0.pdf | |
![]() | HYB18H512321B2F-12 | HYB18H512321B2F-12 ORIGINAL BGA | HYB18H512321B2F-12.pdf | |
![]() | 1593B | 1593B ORIGINAL DFN10 | 1593B.pdf |