창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2023ETX+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2023 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs RF Basics | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기능 | 변조기/복조기 | |
주파수 | 1.5GHz ~ 2.5GHz | |
RF 유형 | CDMA, EDGE, GSM, TDMA | |
추가 특성 | 상/하향 컨버터 | |
패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 36-TQFN(6x6) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2023ETX+ | |
관련 링크 | MAX202, MAX2023ETX+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | TDA1005-AS1 | TDA1005-AS1 ORIGINAL DIP | TDA1005-AS1.pdf | |
![]() | ES01F-V0 | ES01F-V0 SANKEN SMD or Through Hole | ES01F-V0.pdf | |
![]() | HMC272MS8TR | HMC272MS8TR HIT SOIC | HMC272MS8TR.pdf | |
![]() | K2518-01MR | K2518-01MR FUJI TO-220F | K2518-01MR.pdf | |
![]() | HSG6J | HSG6J ORIGINAL TSSOPJW-8 | HSG6J.pdf | |
![]() | ETK4871 | ETK4871 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETK4871.pdf | |
![]() | 2SB613. | 2SB613. HIT TO-3 | 2SB613..pdf | |
![]() | XCV50ETN | XCV50ETN XILNIX N A | XCV50ETN.pdf |