창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2022ETX+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2022 | |
| 애플리케이션 노트 | High-Performance RF Modulator Enables Multi-Carrier Communications Transmitters General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs RF Basics | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 변조기/복조기 | |
| 주파수 | 1.5GHz ~ 3GHz | |
| RF 유형 | CDMA2000, DCS1800, WCMDA/UMTS | |
| 추가 특성 | 상/하향 컨버터 | |
| 패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 36-TQFN(6x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2022ETX+T | |
| 관련 링크 | MAX2022, MAX2022ETX+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BLCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLCAP.pdf | |
![]() | BUK661R9-40C,118 | MOSFET N-CH 40V 120A D2PAK | BUK661R9-40C,118.pdf | |
![]() | PAC560RGQ | PAC560RGQ CMD QSOP24 | PAC560RGQ.pdf | |
![]() | F817D | F817D FSC DIP4 | F817D.pdf | |
![]() | SN54191N | SN54191N INTEL BGA | SN54191N.pdf | |
![]() | HD57S168010A-10 | HD57S168010A-10 MUSA SOJ32 | HD57S168010A-10.pdf | |
![]() | XC9572-7TQG100 | XC9572-7TQG100 XILINX QFP | XC9572-7TQG100.pdf | |
![]() | PHE840MK5220MK03R18 | PHE840MK5220MK03R18 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MK5220MK03R18.pdf | |
![]() | HA35144-9 | HA35144-9 Harris DIP | HA35144-9.pdf | |
![]() | TMDS1MTRPFCKIT | TMDS1MTRPFCKIT TI SMD or Through Hole | TMDS1MTRPFCKIT.pdf | |
![]() | ATMXT1386-Z2U | ATMXT1386-Z2U ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT1386-Z2U.pdf | |
![]() | TDA9917HV | TDA9917HV PHIL QFP | TDA9917HV.pdf |