창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2021ETX+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2021 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 변조기/복조기 | |
주파수 | 650MHz ~ 1.2GHz | |
RF 유형 | GSM, EDGE, CDMA | |
추가 특성 | 상/하향 컨버터 | |
패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 36-TQFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2021ETX+T | |
관련 링크 | MAX2021, MAX2021ETX+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC1H331J | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H331J.pdf | |
![]() | BXCB4545452-D2-B | BXCB4545452-D2-B BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCB4545452-D2-B.pdf | |
![]() | 2SK1061 | 2SK1061 TOSHIBA TO-92S | 2SK1061.pdf | |
![]() | W0503SD24 | W0503SD24 WESTCODE SMD or Through Hole | W0503SD24.pdf | |
![]() | 381N10KZ | 381N10KZ ORIGINAL NEW | 381N10KZ.pdf | |
![]() | HD6473802FPV | HD6473802FPV HITACHI QFP | HD6473802FPV.pdf | |
![]() | AVLC5S01033 | AVLC5S01033 AMO SMD or Through Hole | AVLC5S01033.pdf | |
![]() | SN74ACT541 | SN74ACT541 MOT TSSOP-20 | SN74ACT541.pdf | |
![]() | MAX8728ETJ+ | MAX8728ETJ+ MAXIM TQFN | MAX8728ETJ+.pdf | |
![]() | 35328-0660 | 35328-0660 MOLEX SMD or Through Hole | 35328-0660.pdf | |
![]() | SS-73100-008 | SS-73100-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-73100-008.pdf |