창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX19993EVKIT# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX19993 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, 하향 컨버터 | |
주파수 | 1.2GHz ~ 1.7GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX19993 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | MAX19993EVKIT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX19993EVKIT# | |
관련 링크 | MAX19993, MAX19993EVKIT# 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J183CS | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J183CS.pdf | |
![]() | CRA06P043110KJTA | RES ARRAY 2 RES 110K OHM 0606 | CRA06P043110KJTA.pdf | |
![]() | BL3501SAN | BL3501SAN BL DIP28 | BL3501SAN.pdf | |
![]() | BLM18BD470SN1J | BLM18BD470SN1J ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BD470SN1J.pdf | |
![]() | K4S513233F-ML1L | K4S513233F-ML1L SAMSUNG BGA | K4S513233F-ML1L.pdf | |
![]() | CR12CM-14 | CR12CM-14 MITSUBISHI TO-220 | CR12CM-14.pdf | |
![]() | T495V336K020AS | T495V336K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495V336K020AS.pdf | |
![]() | CR251/4W100ROHM5% | CR251/4W100ROHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR251/4W100ROHM5%.pdf | |
![]() | BBSP4CH30PQS | BBSP4CH30PQS ti SMD or Through Hole | BBSP4CH30PQS.pdf | |
![]() | MD2399 | MD2399 YR SOPDIP | MD2399.pdf | |
![]() | 74LVC373ADB118 | 74LVC373ADB118 ORIGINAL WP | 74LVC373ADB118.pdf | |
![]() | AAT2831IBK-T1 | AAT2831IBK-T1 ANALOGIC TQFN44-24 | AAT2831IBK-T1.pdf |