창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1989MEE+ (PB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1989MEE+ (PB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1989MEE+ (PB) | |
관련 링크 | MAX1989MEE, MAX1989MEE+ (PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW121032K4BEEN | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121032K4BEEN.pdf | |
![]() | CMF553K8800BHRE | RES 3.88K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K8800BHRE.pdf | |
![]() | S1337-33BQ/33BR | S1337-33BQ/33BR HAMAMATSU DIP | S1337-33BQ/33BR.pdf | |
![]() | PLL650-02XC | PLL650-02XC PL SSOP | PLL650-02XC.pdf | |
![]() | V61C16V45L | V61C16V45L VITALIC DIP24 | V61C16V45L.pdf | |
![]() | 100RIA160 | 100RIA160 IR SMD or Through Hole | 100RIA160.pdf | |
![]() | 831-43-004-10-001000 | 831-43-004-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 831-43-004-10-001000.pdf | |
![]() | C2012CH1H223JT | C2012CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H223JT.pdf | |
![]() | CL10J225KP8N3NC | CL10J225KP8N3NC SAMSUNG SMD | CL10J225KP8N3NC.pdf | |
![]() | DSG | DSG ORIGINAL SON8 | DSG.pdf | |
![]() | IRF3000STRPBF | IRF3000STRPBF IR SMD or Through Hole | IRF3000STRPBF.pdf |