창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1973EUB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1973EUB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1973EUB+ | |
관련 링크 | MAX197, MAX1973EUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
STR-W6734 | Converter Offline Flyback Topology 19kHz ~ 25kHz TO-220F-6L | STR-W6734.pdf | ||
TCMIV106DT | TCMIV106DT CAL-CHIP D | TCMIV106DT.pdf | ||
E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) | E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2) ELPIDA BGA | E2516ABSK-6E-E(16X16 DDR2).pdf | ||
MAS-XD0009-T001 | MAS-XD0009-T001 NULL NULL | MAS-XD0009-T001.pdf | ||
D3V-61-1C24 | D3V-61-1C24 OMRON SMD or Through Hole | D3V-61-1C24.pdf | ||
Q20045-0041B | Q20045-0041B AMCC QFP-196P | Q20045-0041B.pdf | ||
SY89133UMG | SY89133UMG SY QFN | SY89133UMG.pdf | ||
TSL0809RA330K1R2 | TSL0809RA330K1R2 tdk SMD or Through Hole | TSL0809RA330K1R2.pdf | ||
MPX2202AP PBF | MPX2202AP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX2202AP PBF.pdf | ||
PCI16LC923-04/PT | PCI16LC923-04/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI16LC923-04/PT.pdf | ||
ASV-20.000MHZ-E-J-T | ASV-20.000MHZ-E-J-T ABRACON SMD or Through Hole | ASV-20.000MHZ-E-J-T.pdf | ||
S3P72M9XZZ-QA89 | S3P72M9XZZ-QA89 SAMSUNG QFP128 | S3P72M9XZZ-QA89.pdf |