창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1971EEE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1971EEE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1971EEE | |
관련 링크 | MAX197, MAX1971EEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0505D0R3VXPAJ | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D0R3VXPAJ.pdf | |
![]() | 416F32033CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CDT.pdf | |
![]() | RE0805FRE0722KL | RES SMD 22K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0722KL.pdf | |
![]() | PALGE22V10H-15 | PALGE22V10H-15 AMD DIP24 | PALGE22V10H-15.pdf | |
![]() | CPU LF80573 T5250 SLA9S 1.5GHz/2M/677 | CPU LF80573 T5250 SLA9S 1.5GHz/2M/677 INTEL BGA | CPU LF80573 T5250 SLA9S 1.5GHz/2M/677.pdf | |
![]() | MC74HC157AND | MC74HC157AND MOT DIP | MC74HC157AND.pdf | |
![]() | ECST1AD226R | ECST1AD226R PANASONIC SMD | ECST1AD226R.pdf | |
![]() | 23Z81SMNLT | 23Z81SMNLT PLUSE SMD or Through Hole | 23Z81SMNLT.pdf | |
![]() | SAD105-SF5C | SAD105-SF5C Amulet SMD or Through Hole | SAD105-SF5C.pdf | |
![]() | 281739-3 | 281739-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281739-3.pdf | |
![]() | SG30JC6M | SG30JC6M ORIGINAL TO-220F | SG30JC6M.pdf | |
![]() | FAN7005M | FAN7005M FSC SOP8 | FAN7005M.pdf |