창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1938EEI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1938EEI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1938EEI+ | |
관련 링크 | MAX193, MAX1938EEI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
25PX330MEFC8X11.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 25PX330MEFC8X11.5.pdf | ||
AIRD-03-2R7M | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 3 mOhm Max Radial | AIRD-03-2R7M.pdf | ||
CP000718K00KE66 | RES 18K OHM 7W 10% AXIAL | CP000718K00KE66.pdf | ||
UZS0G221MCR1GB | UZS0G221MCR1GB Nichicon SMD or Through Hole | UZS0G221MCR1GB.pdf | ||
PC1655DVEF | PC1655DVEF ORIGINAL QFP | PC1655DVEF.pdf | ||
50827623 | 50827623 QTC SMD or Through Hole | 50827623.pdf | ||
SH54HC126J | SH54HC126J TI DIP14 | SH54HC126J.pdf | ||
SBR35-16 | SBR35-16 HY/ SMD or Through Hole | SBR35-16.pdf | ||
K9F8G08U1M-ICB0 | K9F8G08U1M-ICB0 SAMSUNG TSOP | K9F8G08U1M-ICB0.pdf | ||
C1608X5R1H684K | C1608X5R1H684K TDK SMD | C1608X5R1H684K.pdf | ||
STM8AH61AATAY | STM8AH61AATAY STM SMD or Through Hole | STM8AH61AATAY.pdf | ||
SBT/FSP | SBT/FSP AMIS BGA | SBT/FSP.pdf |