창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1926EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1926EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1926EAP | |
| 관련 링크 | MAX192, MAX1926EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF25SFRE15K | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRE15K.pdf | |
![]() | RK32CAY390J-T1 | RK32CAY390J-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY390J-T1.pdf | |
![]() | CY7CB9910 | CY7CB9910 CY SOP | CY7CB9910.pdf | |
![]() | BUF04GSZ-REEL7 | BUF04GSZ-REEL7 AD SOP8 | BUF04GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | AVRC14S03Q030200R | AVRC14S03Q030200R AMO SMD or Through Hole | AVRC14S03Q030200R.pdf | |
![]() | CDR33BP102BJWRJAN | CDR33BP102BJWRJAN KEMET SMD or Through Hole | CDR33BP102BJWRJAN.pdf | |
![]() | EPH-301ELL121C532S | EPH-301ELL121C532S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EPH-301ELL121C532S.pdf | |
![]() | 97942-581R500M37 | 97942-581R500M37 TI CFP-20 | 97942-581R500M37.pdf | |
![]() | TLP781K(TELST6,F(C | TLP781K(TELST6,F(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781K(TELST6,F(C.pdf | |
![]() | OH100090B1KT | OH100090B1KT PANASONIC SMD or Through Hole | OH100090B1KT.pdf | |
![]() | 309UA200 | 309UA200 IR DO-9 | 309UA200.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-YIBO | K9F6408UOC-YIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOC-YIBO.pdf |