창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX189CCPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX189CCPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX189CCPP | |
| 관련 링크 | MAX189, MAX189CCPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDC114EU-7 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | DDC114EU-7.pdf | |
![]() | XPGBWT-P1-0000-007F8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-P1-0000-007F8.pdf | |
![]() | PAA150LSTR | PAA150LSTR CLARE DIPSOP | PAA150LSTR.pdf | |
![]() | TCB0G6R8MS#R | TCB0G6R8MS#R DAEWOO SMD or Through Hole | TCB0G6R8MS#R.pdf | |
![]() | H145-054 | H145-054 HIP SMD-28 | H145-054.pdf | |
![]() | JS28F640J3C115ES | JS28F640J3C115ES INTEL TSOP | JS28F640J3C115ES.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/SP4AP | PIC18F258-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SP4AP.pdf | |
![]() | TSB83AA23 | TSB83AA23 TI BGA | TSB83AA23.pdf | |
![]() | ID240D03 | ID240D03 SHARP SMD or Through Hole | ID240D03.pdf | |
![]() | T92S7D22-11 | T92S7D22-11 TE SMD or Through Hole | T92S7D22-11.pdf | |
![]() | MAX5900QBUT(AAQK) | MAX5900QBUT(AAQK) MAX SOT23-6 | MAX5900QBUT(AAQK).pdf | |
![]() | GRM185B31A105K | GRM185B31A105K MURATA SMD or Through Hole | GRM185B31A105K.pdf |