창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX189ACPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX189ACPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX189ACPA+ | |
| 관련 링크 | MAX189, MAX189ACPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217008.MXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 0217008.MXP.pdf | |
![]() | 402F20012IKR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IKR.pdf | |
![]() | RCWE2512R470JKEA | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W 2512 | RCWE2512R470JKEA.pdf | |
![]() | SAEHD832MWA0B00 | SAEHD832MWA0B00 IC IC | SAEHD832MWA0B00.pdf | |
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![]() | S5N8951X01-T0 | S5N8951X01-T0 SAMSUNG QFP240 | S5N8951X01-T0.pdf | |
![]() | J0006D21B | J0006D21B Pulse SMD or Through Hole | J0006D21B.pdf | |
![]() | S3C2450X53- | S3C2450X53- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450X53-.pdf | |
![]() | MN17P1608-FB | MN17P1608-FB PANASONIC QFP64 | MN17P1608-FB.pdf | |
![]() | HAW5-220D15 | HAW5-220D15 ANSJ DIP-6 | HAW5-220D15.pdf | |
![]() | BB669 E7904 | BB669 E7904 INFINEON SOD323 | BB669 E7904.pdf | |
![]() | HQ-FPC** | HQ-FPC** ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ-FPC**.pdf |