창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX187BCPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX187BCPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX187BCPA+ | |
| 관련 링크 | MAX187, MAX187BCPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APT80F60J | MOSFET N-CH 600V 84A SOT-227 | APT80F60J.pdf | |
![]() | CST306-3A-B | TRANSF 55MH CRNT SENSE | CST306-3A-B.pdf | |
![]() | 5-1624109-5 | 22nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 1.95 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 5-1624109-5.pdf | |
![]() | RG1608P-152-B-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-152-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW0201174KFNED | RES SMD 174K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201174KFNED.pdf | |
![]() | AL-XKB361-F9 | AL-XKB361-F9 A-BRIGHT PB-FREE | AL-XKB361-F9.pdf | |
![]() | TC1014-2.8V-CT | TC1014-2.8V-CT MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1014-2.8V-CT.pdf | |
![]() | K85-BD-25S-R30 | K85-BD-25S-R30 MOSPEC PLCC | K85-BD-25S-R30.pdf | |
![]() | STR-A6069 | STR-A6069 SANKEN DIP8 | STR-A6069.pdf | |
![]() | AS1225LB-1.2/TR-LF | AS1225LB-1.2/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS1225LB-1.2/TR-LF.pdf | |
![]() | 24-5602-016-000-829 | 24-5602-016-000-829 Kyocera SMD or Through Hole | 24-5602-016-000-829.pdf | |
![]() | ML610Q439P-NNNTC03A7 | ML610Q439P-NNNTC03A7 RohmSemiconductor 144-LQFP | ML610Q439P-NNNTC03A7.pdf |