창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX186BAWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX186BAWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX186BAWP | |
| 관련 링크 | MAX186, MAX186BAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L150JV4T | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L150JV4T.pdf | |
![]() | DE1E3KX222MN4AP01F | 2200pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DE1E3KX222MN4AP01F.pdf | |
![]() | 173D334X9035UWE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X9035UWE3.pdf | |
![]() | 71PL064JA08AWOB | 71PL064JA08AWOB APANSION BGA | 71PL064JA08AWOB.pdf | |
![]() | LTC4312CDE#PBF | LTC4312CDE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4312CDE#PBF.pdf | |
![]() | NRLF332M63V 35x20 F | NRLF332M63V 35x20 F NIC DIP | NRLF332M63V 35x20 F.pdf | |
![]() | ACT-F512K32N-07OP7Q | ACT-F512K32N-07OP7Q AEROFLEX 6DIP | ACT-F512K32N-07OP7Q.pdf | |
![]() | UA7912CKCS | UA7912CKCS TI TO-220 | UA7912CKCS.pdf | |
![]() | K7P801866B-HC25000 | K7P801866B-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P801866B-HC25000.pdf | |
![]() | PS17-8DPU | PS17-8DPU ORIGINAL SMD or Through Hole | PS17-8DPU.pdf | |
![]() | SN65LVDT33DG4 | SN65LVDT33DG4 TI SMD or Through Hole | SN65LVDT33DG4.pdf | |
![]() | PVI412 | PVI412 IOR DIP6 | PVI412.pdf |