창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1820ZEUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1820ZEUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1820ZEUB | |
관련 링크 | MAX182, MAX1820ZEUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP130F33CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F33CDT.pdf | |
![]() | CM2031-00TR | CM2031-00TR CMD TSSOP-38 | CM2031-00TR.pdf | |
![]() | R668224 | R668224 ROCKWELL SMD or Through Hole | R668224.pdf | |
![]() | TDK5110FXT | TDK5110FXT Infineon SMD or Through Hole | TDK5110FXT.pdf | |
![]() | 1N6322 | 1N6322 MICROSEMI SMD | 1N6322.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-8JW | MSM6200-CP90-V2960-8JW QUALCOMM BGA | MSM6200-CP90-V2960-8JW.pdf | |
![]() | C3225X5R1H303KT | C3225X5R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H303KT.pdf | |
![]() | TW8816 GELA3-GR | TW8816 GELA3-GR TECHWELL TQFP-100 | TW8816 GELA3-GR.pdf | |
![]() | HFC05-18NK-RC | HFC05-18NK-RC ALLIED SMD | HFC05-18NK-RC.pdf |