창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1779EUE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1779EUE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1779EUE+ | |
| 관련 링크 | MAX177, MAX1779EUE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECW-FD2W684J | 0.68µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.264" W (17.50mm x 6.70mm) | ECW-FD2W684J.pdf | ||
![]() | 199D154X9035A2V1E3 | 0.15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D154X9035A2V1E3.pdf | |
![]() | 1638R-20G | 680µH Unshielded Molded Inductor 91mA 27.2 Ohm Max Axial | 1638R-20G.pdf | |
![]() | TAJD336M020R | TAJD336M020R AVX SMD or Through Hole | TAJD336M020R.pdf | |
![]() | KA75C02AP-35 | KA75C02AP-35 SAMSUNG DIP28 | KA75C02AP-35.pdf | |
![]() | S29WS064JOPBFI000A | S29WS064JOPBFI000A SPANSION BGA | S29WS064JOPBFI000A.pdf | |
![]() | WL2003E18-5/TR | WL2003E18-5/TR WILLSEMI SOT235 | WL2003E18-5/TR.pdf | |
![]() | F8050J | F8050J SK ZIP | F8050J.pdf | |
![]() | ADM969 | ADM969 ADM SOP8 | ADM969.pdf | |
![]() | CPU SLBMM | CPU SLBMM INTEL BGA | CPU SLBMM.pdf | |
![]() | G6B-4CB-24VDC | G6B-4CB-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-4CB-24VDC.pdf | |
![]() | NL565050T-471K-PF | NL565050T-471K-PF TDK SMD | NL565050T-471K-PF.pdf |