창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX176BCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX176BCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX176BCPA | |
관련 링크 | MAX176, MAX176BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW201038K3BEEY | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201038K3BEEY.pdf | |
![]() | CMF552K7400DHBF | RES 2.74K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF552K7400DHBF.pdf | |
![]() | 54S251/BEAJC | 54S251/BEAJC TI CDIP | 54S251/BEAJC.pdf | |
![]() | R41-9637G | R41-9637G MITSUMI SMD or Through Hole | R41-9637G.pdf | |
![]() | GLZ7.5C | GLZ7.5C PANJIT LL34 | GLZ7.5C.pdf | |
![]() | ETL9421N-ZCH | ETL9421N-ZCH ST DIP24 | ETL9421N-ZCH.pdf | |
![]() | 1621K | 1621K ORIGINAL SOP28 | 1621K.pdf | |
![]() | PIC16F877-24I/P | PIC16F877-24I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877-24I/P.pdf | |
![]() | 640642-8 | 640642-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640642-8.pdf | |
![]() | FD600-20 | FD600-20 Mitsubishi/Powerex Module | FD600-20.pdf |