창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1763EEE-TG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1763EEE-TG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1763EEE-TG069 | |
관련 링크 | MAX1763EE, MAX1763EEE-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LET9045S | TRANSISTOR RF POWER N-CH 80V 9A | LET9045S.pdf | |
![]() | RT1206CRD0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0716K2L.pdf | |
![]() | PHP00603E90R9BBT1 | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E90R9BBT1.pdf | |
![]() | M38223M4M081FP | M38223M4M081FP MIT QFP | M38223M4M081FP.pdf | |
![]() | PMB1.2 2205S | PMB1.2 2205S ORIGINAL SSOP | PMB1.2 2205S.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-FIB0 | K9K2G08U0A-FIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-FIB0.pdf | |
![]() | 88PM8607C1-BIX2C000-T | 88PM8607C1-BIX2C000-T MARVELL SMD or Through Hole | 88PM8607C1-BIX2C000-T.pdf | |
![]() | LH532SGI | LH532SGI SHARP TSSOP | LH532SGI.pdf | |
![]() | MSP430V325IRHAR | MSP430V325IRHAR TI SMD or Through Hole | MSP430V325IRHAR.pdf | |
![]() | 46.15M07.003 | 46.15M07.003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46.15M07.003.pdf | |
![]() | M5161P | M5161P MIT SOPT-14P | M5161P.pdf | |
![]() | LVT16543A | LVT16543A PHI SMD or Through Hole | LVT16543A.pdf |