창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX172CPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX172CPE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX172CPE | |
관련 링크 | MAX17, MAX172CPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C1HR60CA01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR60CA01D.pdf | ||
SQCB7M3R3BAT1A | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R3BAT1A.pdf | ||
MCR18EZPJ363 | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ363.pdf | ||
AT24C02A-10TI-1.8 | AT24C02A-10TI-1.8 ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT24C02A-10TI-1.8.pdf | ||
75784-0121 | 75784-0121 MOLEX N A | 75784-0121.pdf | ||
TISP4260M3LM | TISP4260M3LM pi SMD or Through Hole | TISP4260M3LM.pdf | ||
XCV1000-6BG680C | XCV1000-6BG680C XILTNX BGA | XCV1000-6BG680C.pdf | ||
R3130N47EC | R3130N47EC RICOH SOT-23 | R3130N47EC.pdf | ||
VD20-0512 | VD20-0512 LAMBDA SMD or Through Hole | VD20-0512.pdf | ||
HIP6008C | HIP6008C HARRIS SOP-16 | HIP6008C.pdf | ||
SC2904DR2G | SC2904DR2G ON SOIC-8 | SC2904DR2G.pdf | ||
MP2305DSLFZ | MP2305DSLFZ MPS SMD or Through Hole | MP2305DSLFZ.pdf |