창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1716EEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1716EEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1716EEI | |
관련 링크 | MAX171, MAX1716EEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 501AAA27M0000DAF | 27MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501AAA27M0000DAF.pdf | |
![]() | MCR01MZPF9102 | RES SMD 91K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF9102.pdf | |
![]() | CRGH0603J390K | RES SMD 390K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J390K.pdf | |
![]() | M4-256/128 | M4-256/128 AMD SMD or Through Hole | M4-256/128.pdf | |
![]() | K4T56083QF | K4T56083QF SAMSUNG DIP | K4T56083QF.pdf | |
![]() | 3.9/4.7/5.1V | 3.9/4.7/5.1V ST SMD or Through Hole | 3.9/4.7/5.1V.pdf | |
![]() | XCV400EFG676C | XCV400EFG676C XILINX QFP | XCV400EFG676C.pdf | |
![]() | SWI0805T47NJ | SWI0805T47NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI0805T47NJ.pdf | |
![]() | 74HC4052D. | 74HC4052D. NXP SOP8 | 74HC4052D..pdf | |
![]() | BAR63-02V-GS08 | BAR63-02V-GS08 VISHAY SOD523 | BAR63-02V-GS08.pdf | |
![]() | SG-636 15.000M | SG-636 15.000M EPSON SMDDIP | SG-636 15.000M.pdf |