창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1714EEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1714EEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1714EEI | |
관련 링크 | MAX171, MAX1714EEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA101A681JAC | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A681JAC.pdf | ||
RL855-391K-RC | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 1.67 Ohm Max Radial | RL855-391K-RC.pdf | ||
RL2008-2010-103-D1 | NTC Thermistor 3.5k Disc, 5.6mm Dia x 4.3mm W | RL2008-2010-103-D1.pdf | ||
SWS-2184-1D | SWS-2184-1D AMC SMD or Through Hole | SWS-2184-1D.pdf | ||
3224W-1-254 | 3224W-1-254 BOURNS DIP | 3224W-1-254.pdf | ||
UC2864 | UC2864 TI 16SOIC | UC2864.pdf | ||
B5071A0KFBG-P10 | B5071A0KFBG-P10 BROADCOM BGA | B5071A0KFBG-P10.pdf | ||
DAC71-COB-V-3 | DAC71-COB-V-3 BB DIP | DAC71-COB-V-3.pdf | ||
MAX788CCK | MAX788CCK MAXIM TO220-5 | MAX788CCK.pdf | ||
S3P8647XZZ-AOB7 | S3P8647XZZ-AOB7 SAMSUNG DIP | S3P8647XZZ-AOB7.pdf | ||
517D336M200DK6AE3 | 517D336M200DK6AE3 VISHAY DIP | 517D336M200DK6AE3.pdf | ||
TND10V-560K | TND10V-560K NIPPON DIP | TND10V-560K.pdf |