창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX17075E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX17075E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX17075E | |
| 관련 링크 | MAX17, MAX17075E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IAR.pdf | |
![]() | 4554R-470K | 47µH Unshielded Inductor 1.3A 200 mOhm Max Radial | 4554R-470K.pdf | |
![]() | BF9025DNT-G | BF9025DNT-G BYD TSSOP-8 | BF9025DNT-G.pdf | |
![]() | 575SX1A48F103SS | 575SX1A48F103SS HONEYWELL SMD or Through Hole | 575SX1A48F103SS.pdf | |
![]() | 88E1118-A1-NNC-C000 | 88E1118-A1-NNC-C000 marvell SMD or Through Hole | 88E1118-A1-NNC-C000.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR.pdf | |
![]() | HY5100 | HY5100 HY SOT23-5 | HY5100.pdf | |
![]() | MSI2335 | MSI2335 MORSEMI SOT-23 | MSI2335.pdf | |
![]() | 826938-5 | 826938-5 TycoElectronics SMD or Through Hole | 826938-5.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF Microchip 100-TQFP | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF.pdf | |
![]() | TC4067 | TC4067 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4067.pdf | |
![]() | ESDA6V1SC5 NOPB | ESDA6V1SC5 NOPB ST SOT23-5 | ESDA6V1SC5 NOPB.pdf |