창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX17044G+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX17044G+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX17044G+ | |
관련 링크 | MAX170, MAX17044G+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385447085JKI2B0 | 0.47µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385447085JKI2B0.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1912V | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1912V.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2672U | RES SMD 26.7K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2672U.pdf | |
![]() | ICS475G-18LF | ICS475G-18LF ICS TSSOP16 | ICS475G-18LF.pdf | |
![]() | XR2T-2801-N | XR2T-2801-N OMRON SMD or Through Hole | XR2T-2801-N.pdf | |
![]() | K6X8016C3F-TF55 | K6X8016C3F-TF55 SAMSUNG SOP | K6X8016C3F-TF55.pdf | |
![]() | BCM1113R | BCM1113R BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1113R.pdf | |
![]() | 2SC1241 | 2SC1241 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1241.pdf | |
![]() | 32494F327 | 32494F327 ST SOIC-14 | 32494F327.pdf | |
![]() | UC2724N | UC2724N UC DIP8 | UC2724N.pdf | |
![]() | 0679-0750-01 | 0679-0750-01 BEL SMD or Through Hole | 0679-0750-01.pdf | |
![]() | M30281FAHP#U3 | M30281FAHP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30281FAHP#U3.pdf |